MB MSI B760 INTEL S-1700 14A/13A/12A GEN/4X DDR5 4800/1XDP/HDMI/M.2/4X USB3.2/WIFI/BLUETOOTH / USB-C/ATX/GAMA ALTA/RGB

Sipador de calor extendido el disipador de calor extendido aumenta la superficie de disipación de calor y mantiene el rendimiento con cargas pesadas. Escudo m.2 frozr la solución térmica m.2 reforzada ayuda a que la ssd m.2 sea segura y garantiza un rendimiento increíble. Disipador térmico vrm de revestimiento pesado el disipador de calor vrm cubre el mos superior y ayuda a disipar el calor. Almohadilla térmica de 7 w/mk y almohadilla de estrangulación adicional las almohadillas térmicas mosfet de 7 w/mk de alta calidad y las almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales garantizan un rendimiento estable cuando todos los núcleos funcionan a alta velocidad. Disipador de calor del chipset el disipador térmico del chipset está diseñado para reducir el polvo y el ruido y también es capaz de mantener una alta eficiencia de pch. Duplicándose con respecto a la generación anterior, el ancho de banda de una interfaz x16 puede alcanzar los 64 gb/s. Msi pro b760-p wifi iluminación gen4imagen de flecha armadura de acero msi conexiones soldadas reforzadas y pesadas asegúrelo a la placa base con puntos de soldadura adicionales y soporte el peso de tarjetas gráficas pesadas. B760 juegos más wifi admite procesadores intel® core™, pentium® gold y celeron® de 12.ª y 13.ª generación para socket lga 1700 admite memoria ddr5, ddr5 de doble canal 6800+mhz (oc) diseño de energía mejorado: sistema de energía duet rail 12+1 con p-pak, conectores de alimentación de cpu de 8 pines + 4 pines, core boost, memory boost solución térmica premium: disipador de calor extendido, almohadillas térmicas mosfet con clasificación de 7 w/mk, almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales diseñadas para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida. Experiencia de juego ultrarrápida: ranura pcie 4.0, lightning gen 4 x4 m.2 con m.2 shield frozr, turbo usb 3.2 gen 2 10g solución lan 2.5g con wi-fi 6e: solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida pcb de alta calidad: pcb de 6 capas fabricado con cobre espesado de 2 oz audio boost: recompense sus oídos con calidad de sonido de estudio para la experiencia de juego más inmersiva

Ficha técnica CONJUNTO DE CHIPS INTEL B760
SOPORTE DE CPU ADMITE PROCESADORES INTEL CORE™ DE 12.ª Y 13.ª GENERACIÓN, PENTIUM GOLD Y CELERON
LGA 1700
MEMORIA 4X DDR5, CAPACIDAD MÁXIMA DE MEMORIA 192 GB
SOPORTE DE MEMORIA DDR5 6800+(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC) / 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) MHZ
MÁX. FRECUENCIA DE OVERCLOCKING:
1DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6800+ MHZ
1DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6400+ MHZ
2DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6000+ MHZ
2DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 5600+ MHZ
SOPORTA INTEL XMP 3.0 OC
SOPORTA MODO DE DOBLE CANAL Y CONTROLADOR DUAL
ADMITE MEMORIA SIN BÚFER Y SIN ECC
GRÁFICOS INTEGRADOS 1X HDMI™
COMPATIBLE CON HDMI™ 2.1 CON HDR, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 60 HZ*
1X DISPLAYPORT
COMPATIBLE CON DP 1.4, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 60 HZ*
DISPONIBLE SOLO EN PROCESADORES CON GRÁFICOS INTEGRADOS. LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN LA CPU INSTALADA.
RANURA DE EXPANSIÓN 5 RANURAS PCI-E X16
PCI_E1 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X16 (DESDE LA CPU)
PCI_E2 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)
PCI_E3 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X4 (DESDE EL CHIPSET)
PCI_E4 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)
PCI_E5 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)
LMACENAMIENTO 2X M.2
M.2_1 FUENTE (DESDE CPU) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4, ADMITE DISPOSITIVOS 22110/2280/2260/2242
M.2_2 SOURCE (DESDE CHIPSET) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4 / MODO SATA, ADMITE 2280/2260 /2242 DISPOSITIVOS
4X SATA 6G
SATA8 NO ESTARÁ DISPONIBLE AL INSTALAR M.2 SATA SSD EN LA RANURA M2_2.
EDADA ADMITE RAID 0, RAID 1, RAID 5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA
USB 4X USB 2.0 (POSTERIOR)
4X USB 2.0 (FRONTAL)
2X USB 3.2 GEN1 TIPO A (FRONTAL)
1X USB 3.2 GEN1 TIPO C (FRONTAL)
2X USB 3.2 GEN2 TIPO A (POSTERIOR)
1X USB 3.2 GEN2 TIPO C (POSTERIOR)
LAN REALTEK® RTL8125BG 2.5G LAN
INALÁMBRICO / BLUETOOTH INTEL ® WI-FI 6E
EL MÓDULO INALÁMBRICO ESTÁ PREINSTALADO EN LA RANURA M.2 (KEY-E)
ADMITE MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHZ / 5 GHZ / 6 GHZ* (160 MHZ) HASTA 2,4 GBPS
ADMITE 802.11 A/ B/ G/ N/ AC/ AX
COMPATIBLE CON BLUETOOTH ® 5.3, FIPS, FISMA
WI-FI 6E 6GHZ PUEDE DEPENDER DE LAS REGULACIONES DE CADA PAÍS Y ESTARÁ LISTO EN WINDOWS 11.
BLUETOOTH 5.3 ESTARÁ LISTO EN WINDOWS 10 BUILD 21H1 Y VENTANAS 11.
AUDIO CÓDEC REALTEK ® ALC897
AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN DE 7.1 CANALES
ADMITE SALIDA S/PDIF
E/S INTERNA 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN (ATX_PWR)
2 CONECTORES DE ALIMENTACIÓN (CPU_PWR)
1 VENTILADOR DE CPU
1 VENTILADOR DE BOMBA
5 VENTILADORES DEL SISTEMA
2 PANELES FRONTALES (JFP)
1 INTRUSIÓN EN EL CHASIS (JCI)
1 AUDIO FRONTAL (JAUD)
1 PUERTO DE IMPRESORA (JLPT)
1 PUERTO COM (JCOM) )
1X CONECTOR TBT (JTBT, COMPATIBLE CON RTD3)
2X CONECTOR LED RGB V2 DIRECCIONABLE (JARGB_V2)
1X CONECTOR LED RGB (JRGB)
1X ENCABEZADO DE PIN TPM (COMPATIBLE CON TPM 2.0)
4X PUERTOS USB 2.0
2X PUERTOS USB 3.2 GEN1 TIPO A
1X USB 3.2 GEN1 PUERTOS TIPO C
CARACTERÍSTICA LED 4X LED DE DEPURACIÓN EZ
PUERTOS DEL PANEL POSTERIOR
TECLADO/RATÓN
DISPLAYPORT
LAN 2.5G
USB 2.0
WI-FI/BLUETOOTH
CONECTORES DE AUDIO
USB 2.0
HDMI™
USB 3.2 GEN 2 10 GBPS (TIPO A)
USB 3.2 GEN 2 10 GBPS (TIPO C)
SALIDA S/PDIF
SISTEMA OPERATIVO SOPORTE PARA WINDOWS® 11 DE 64 BITS, WINDOWS® 10 DE 64 BITS
DIMENSIÓN DE PCB (AN × L) ATX
243,84 MM X 304,8 MM

Garantía: 1 anio