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Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.
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Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.

Modelo:
488-SO-162
Marca:
SYSCOM

Información del producto

MX$1,933.13

12 en existencia

Descripción

Agotado

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  • Resina activa con acción humectante excelente
  • No requiere limpieza de residuos generalmente
  • Cumple especificaciones ROM1 J-STD-004
  • Aleación: 63% estaño, 37% plomo
  • Diámetro: 0.031 pulgadas / 0.80 mm
  • Flujo del 44% y 3.3% de cuerpo

Garantía: 3 años

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